芯片封装六技术之二

第二，QFP塑封方扁平封装和QFP PFP塑封扁平封装(Plastic Quad Flat Package)的芯片引脚都很小，引脚很细。一般大规模或超大规模集成电路都采用这种封装形式，管脚数一般在100个以上。这样封装的芯片必须通过SMD( 表面安装设备技术)焊接到主板上。贴片安装的芯片不需要在主板上打孔，一般在主板表面有设计好的对应引脚的焊点。通过将芯片的每个引脚与对应的焊点对准，可以实现与主板的键合。以这种方式焊接的芯片在没有特殊工具的情况下很难拆卸。PFP( Plastic Flat Package)模式封装的芯片与QFP模式封装的芯片基本相同。唯一不同的是，QFP一般是正方形，而PFP可以是正方形或长方形。PFP亲民包有以下特点:1 .在PCB电路板上安装布线适用于SMD表面安装技术。2.适合高频使用。3.操作方便、可靠性高。4.芯片面积和封装面积之间的比率很小。此封装用于英特尔系列CPU中的80286、80386和一些486主板。